Engins Blog Willkommen auf der Blogseite von Engin O.

September 22, 2009

Festo: Lernportal für Ingenieure (Web-2.0)

Filed under: News — Schlagwörter: , , , , , , — admin @ 9:43 pm

Mit der Engineers’ Lounge will Festo Ingenieuren und Technikbegeisterten eine Online-Plattform bieten, auf der sie sich vernetzen und gezielt ihr Wissen erweitern können.

Das Wissens- und Lernportal (http://www.engineers-lounge.com) wird nach und nach die Themen Automatisierungstechnik, Elektrotechnik, Informationstechnik, Maschinenbau, Produktion und Logistik, Verfahrenstechnik und angrenzende Fachgebiete abdecken. Mit aktuellem Fachwissen und multimedial aufbereiteten E-Learning-Angeboten versteht sich die Engineers’ Lounge als Angebot an Ingenieure, sich weiterzubilden.

Web-2.0-Funktionen vernetzen Mitglieder und Inhalte

Damit die Mitglieder ihr Wissen gezielt durch den Austausch mit Experten und Gleichgesinnten erweitern können, verfügt die Engineers’ Lounge über Web 2.0-Funktionen. In Wikis, Blogs, Foren oder Themen-Communities können die Mitglieder über Ideen und Impulse, Herausforderungen und Lösungen diskutieren. Sie können im Übrigen zu allen Beiträgen und Lernangeboten Bewertungen abgeben, um damit andere Mitglieder bei der zielgerichteten Wissenserweiterung zu unterstützen. Die Engineers’ Lounge ist ein exklusives Produkt und als Club mit unterschiedlichen Mitgliederstati konzipiert.

Quelle:

http://www.automobil-industrie.vogel.de

September 19, 2009

Fusionsabkommen zwischen NEC El. Corp. & Renesas Techn. Corp. unterzeichnet!

Filed under: Automotiv,News — Schlagwörter: , — admin @ 1:47 pm

Der japanische Chip-Hersteller NEC ELECTRONICS CORP. (ISIN JP3164720009 / WKN 812960), eine Tochter der NEC Corp. (ISIN JP3733000008 / WKN 853675), und die Renesas Technology Corp., ein Joint Venture der Hitachi Ltd. (ISIN JP3788600009 / WKN 853219) und der Mitsubishi Electric Corp. (ISIN JP3902400005 / WKN 856532), haben ein definitives Fusionsabkommen unterzeichnet.

Quelle:

http://www.stock-world.de/nachrichten/ausland/1964990-NEC_Electronics_und_Renesas_schliessen_definitives_Fusionsabkommen.html

September 12, 2009

Das Internet-Manifest der Blogger für den neuen Journalismus

Filed under: News,Projekt-Management — Schlagwörter: — admin @ 11:46 pm

Der Projektmanagement-Blogger Andreas Heilwagen grenzt das Internet-Manifest www.internet-manifest.de auf folgende Punkte ein:

  1. Die Journalisten und Verlage müssen sich der neuen technologischen Realität anpassen, nicht umgekehrt.
  2. Die journalistische Qualität erhält Vorrang vor den an hohe Investitionen geknüpften Veröffentlichungen.
  3. Die Freiheit des Internet ist unantastbar, Zugangssperren u.ä. zum Schutz wirtschaftlicher und politischer Einzelinteressen sind fehl am Platz.
  4. Vernetzung von Inhalten ohne Entlohnung des Autors ist schützenswert und ermöglicht überhaupt erst die Kultur des vernetzten Gesellschaftsdiskurses.
  5. Das Internet hebt die Grenzen zwischen Amateuren und Profis auf. Es zählt die Qualität und nicht die Entlohnung.
  6. Das Netz vergisst nicht, deshalb muss der Journalismus die Entwicklung von Information, ihre Interpretation und Irrtümer berücksichtigen und demnach Fehler zugeben und korrigieren.

Quelle:

http://pjmb.wordpress.com/2009/09/08/das-internet-manifest-der-blogger-fur-den-neuen-journalismus/

NEC Electronics & Renesas

Filed under: 32bit-MCU,News — Schlagwörter: , — admin @ 11:34 pm

Zwei große Chiphersteller Renesas Technology und NEC Electronics haben den Abschluss ihrer Fusionsvereinbarung auf September verschoben.

U.a. aus Regierungskreisen verlautete, dass die Verhandlungen über die Höhe von finanziellen Hilfen zur erneuten Verzögerung geführt haben. Renesas ist nicht börsennotiert und gehört Hitachi und Mitsubishi Electric. Die börsennotierte NEC Electronics gehört zu etwa 70% dem japanischen Elektronik-Konzern NEC.

Quelle:

http://de.reuters.com/article/companiesNews/idDEBEE57P01L20090826

August 23, 2009

Konzept der Umweltprämie auch im Ausland

Filed under: Abwrackprämie — Schlagwörter: , — admin @ 5:54 pm

Nach dem unerwartet großen Erfolg der Abwrackprämie lässt die US-Regierung diese Fördermaßnahme kommenden Montag, den 24. August auslaufen – das sind zwei Monate früher als ursprünglich geplant. Der Grund: Trotz einer kürzlichen Aufstockung der Mittel ist der Fonds fast aufgebraucht, und der Topf wird nach einem erwarteten letzten Ansturm an diesem Wochenende leer sein. Präsident Barack Obama nannte das Programm am 20. August in einem Interview einen „Erfolg, der alle Erwartungen übertroffen hat“.

Quelle:

www.heise.de/autos/USA-Mittel-fuer-Abwrackpraemie-schon-fast-verbraucht–/artikel/s/8414

—

Stand in der BRD:

Die Zahl der noch möglichen Anträge auf die Umweltprämie neigt sich dem Ende zu. Nach Eingang aller möglichen Anträge werden die Finanzmittel entsprechend gebunden sein; weitere Prämien können dann nicht mehr gewährt werden.

Zum aktuellen Zeitpunkt können noch 155.160 Anträge auf Gewährung der Umweltprämie gestellt werden. (Stand: 21. August 2009; 10:30 Uhr).

Quelle:

www.bafa.de/bafa/de/wirtschaftsfoerderung/umweltpraemie/foerdermittel/index.html

August 4, 2009

Supplier of the Year @ Conti => FREESCALE

Filed under: News — admin @ 7:42 pm

Der Automotive-Chiphersteller ist von Continental als bester Micrcontroller-Lieferant für Sicherheits-, Karosserie- und Powertrainsysteme ausgezeichnet worden; Quelle: http://www.automobil-industrie.vogel.de/zulieferer/articles/223770

August 3, 2009

Megane III: Erste Erfahrungen

Filed under: News — admin @ 11:10 pm

Ich fahre ungefähr genauso viel auf der Autobahn wie im Stadtverkehr. Der Verbrauch war ab 0 km relativ hoch, ~6,0l/100km, also höher als angegeben. Das scheint für einen Diesel aber normal zu sein. Auch wurde in einem Automagazin derartige Kritik über höheren Verbrauch als angegeben berichtet. Ich persönlich habe auch so etwas festgestellt. Jedoch hat sich um einen Kilometerstand von etwa 2000km herum ein Verbrauch von ca 5,5l/100km eingestellt und mittlerweile hat sich bei 3500 km ein signifikanter Verbrauchsrückgang bemerkbar gemacht => 5,2l/100 km.

… To be continued!

Juli 26, 2009

iPhone 3G: Jailbreak – ultrasn0w (#3)

Filed under: iPhone 3G,News — admin @ 1:46 pm

Bei mir hat der Jailbreak des 3G auch mit redsn0w 0.8 funktioniert:

  • redsn0w-win_0.8
  • FW = iPhone1,2_3.0_7A341_Restore.ipsw
  • Icy habe ich nicht installiert, kann man aber mit Cydia nachinstallieren

Es gibt m.E. eine einfachere bebilderte Anleitung, als die auf den Webseiten von www.chip.de:

Viel Spaß, aber bitte auf eigenes Risiko!

Hinweis!

(more…)

iPhone 3G bootet nicht mehr – DFU (#2)

Filed under: iPhone 3G,News — admin @ 1:28 pm

Wenn nur noch der Apfel auf dem Bildschirm zu sehen ist und das iPhone defekt zu sein scheint, dann kann man die Brechstange auspacken und das iPhone 3G mit der originalen Firmware neu flashen (auf eigenes Risiko):

  1. iTunes starten
  2. iPhone per USB-Kabel mit dem Rechner verbinden
  3. iPhone ganz ausschalten
    • Std-By und Home-Button gedrückt halten bis das Gerät ausgeschaltet ist
  4. DFU-Mode durch folgende Sequenz aktivieren:
    • ~10s Home-Button (rund) + Std-By-Button gedrückt halten
    • Nach Rückmeldung auf dem Bildschirm, Std-By loslassen
    • ~30s (max) Home-Button weiter gedrückt halten
  5. In iTunes wird nun das iPhone angezeigt
    • In iTunes auf Wiederherstellen klicken, wenn man die aktuellste Firmware laden will
      • Ansonsten „SHIFT“ Taste + Wiederherstellen klicken
      • In iTunes ‚per Browse‘ die Firmware für iPhone 3G wählen
    • Falls FW noch nicht runtergeladen, dann Download aktuelle Firmware (iPhone 3G)
      • http://tinyurl.com/ycuopo
      • 2. Drop-Down Menu (untere)
      • Runterscrollen und iPhone z.B. 3G (3.0/7A341) wählen
      • Datei: iPhone1,2_3.0_7A341_Restore.ipsw wird geladen (~ 236 MB)
  6. So, nun ist das Gerät wieder hergestellt und hat gleichzeitig die aktuellste Firmware drauf.

Viel Spaß, aber natürlich auf eigenes Risiko!

Hinweis:

(more…)

Juli 23, 2009

ECU: Kostenlose DfT-Analyse bei Göpel

Filed under: Automotiv,News — admin @ 9:29 pm

Für diese spezielle Sommeraktion ist ein Schaltplan als durchsuchbares PDF nötig, außerdem eine Bauelemente- und Netzliste (Layoutdaten) des zu überprüfenden Boards:

=> Design for Testability (DfT)

Dabei geht es sowohl um die Einbindung von (noch) nicht testbaren Bereichen auf dem Board sowie um die Erweiterung des Tests über die Boardgrenzen hinaus (beispielsweise durch Anbindung von externen Modulen) als auch um die Ansteuerung eventuell vorhandener Chip-interner Testressourcen.

Quelle:

http://www.elektroniknet.de/fertigungsmesstechnik-testsysteme

« Newer Posts — Older Posts »

Powered by WordPress